Η Ευρωπαϊκή Επιτροπή ξεκινά την αξιολόγηση του Ευρωπαϊκού Νόμου για τα τσιπ (Chips Act) 2.0, στρέφοντας τη στρατηγική των ημιαγωγών από μαζική παραγωγή σε εξειδικευμένες τεχνολογίες υψηλής αξίας.
Με φόντο την πρόβλεψη για μόνο 11,7% μερίδιο στην παγκόσμια αγορά έως το 2030, η αναθεώρηση στοχεύει σε ανταγωνιστικά πλεονεκτήματα της ΕΕ, όπως προχωρημένα υλικά και σχεδιασμός τσιπ.
Στρατηγική στροφή
Η Chips Act 2.0 εγκαταλείπει την «ποσοτική» προσέγγιση υπέρ «ποιότητας», εστιάζοντας σε τρεις πυλώνες: προχωρημένα υλικά (π.χ. Silicon Carbide, Gallium Nitride), καινοτόμο σχεδιασμό τσιπ και επόμενης γενιάς συσκευασία. Κεντρική πρωτοβουλία η RESOLVE, που στοχεύει δεκαπλάσια ενεργειακή απόδοση έως το 2032 σε ηλεκτρονική ισχύος. Παράλληλα, η European Design Platform της imec θα ενσωματώσει startups από νωρίς το 2026, παρέχοντας εργαλεία EDA, βιβλιοθήκες IP και πιλοτικές γραμμές για ενεργειακά αποδοτικά σχέδια και RISC-V.
Υποστήριξη από τα κράτη και βιομηχανία
Τα 27 κράτη-μέλη ενέκριναν στις 29 Σεπτεμβρίου 2025 τη δήλωση Semicon Coalition, ζητώντας φιλόδοξη αναθεώρηση για αυτονομία και ηγεσία σε R&D, υλικά και εφαρμογές. Η Επιτροπή θα παρουσιάσει νομοσχέδιο τον Ιανουάριο 2026, ενισχύοντας χρηματοδοτήσεις, απλοποιώντας διαδικασίες και προωθώντας δεξιότητες. Βιομηχανικοί σύλλογοι (AENEAS, EPoSS, INSIDE) δημοσίευσαν την ατζέντα 2026, εστιάζοντας σε quantum, AI hardware, chiplets και beyond-CMOS.
Οι προκλήσεις
Παρά την ακύρωση του εργοστασίου Intel στη Magdeburg (30 δισ. ευρώ), προχωρά η κοινοπραξία TSMC με Bosch, Infineon και NXP στο Δρέσδη, με παραγωγή από το 2027 και status Open EU Foundry. Η αρχική Chips Act συγκέντρωσε 80 δισ. ευρώ επενδύσεων, αλλά η έκθεση του Ευρωπαϊκού Ελεγκτικού Συνεδρίου (Απρίλιος 2025) κατήγγειλε καθυστέρηση. Η 2.0 απαιτεί μετρήσιμους στόχους, πράσινες διαδικασίες και συνεργασίες με «ομοειδείς» χώρες
