Ο τεχνολογικός γίγαντας Huawei παρουσίασε μια νέα υποδομή AI σχεδιασμένη να αυξήσει την υπολογιστική ισχύ και να βοηθήσει την εταιρεία να ανταγωνιστεί καλύτερα τον αντίπαλο κατασκευαστή chips Nvidia.
Στο συνέδριο Huawei Connect την Πέμπτη, η εταιρεία με έδρα το Shenzhen, ανακοίνωσε τη νέα τεχνολογία SuperPoD Interconnect, που μπορεί να συνδέσει μέχρι και 15.000 κάρτες γραφικών, συμπεριλαμβανομένων των Ascend AI chips της Huawei, για να αυξήσει την υπολογιστική ισχύ. Αυτή η τεχνολογία φαίνεται να ανταγωνίζεται την υποδομή NVLink της Nvidia, που διευκολύνει την υπερυψηλής ταχύτητας επικοινωνία μεταξύ των AI chips.
Τεχνολογία σαν και αυτή είναι κρίσιμη για τη Huawei ώστε να βελτιώσει την ανταγωνιστικότητά της απέναντι σε ημιαγωγούς όπως αυτοί της Nvidia. Παρότι τα AI chips της Huawei είναι λιγότερο ισχυρά από αυτά της Nvidia, η ικανότητα να τα ομαδοποιεί παρέχει στους χρήστες περισσότερη υπολογιστική ισχύ που απαιτείται για την εκπαίδευση και την κλιμάκωση συστημάτων AI.
Η Huawei ανακοίνωσε ότι θα κυκλοφορήσει τρεις νέες εκδόσεις των τσιπ Ascend μέχρι το τέλος του 2028, με στόχο να «διπλασιάσει τις υπολογιστικές» δυνατότητες με την κυκλοφορία κάθε έτους. Επίσης, δήλωσε ότι ο νέος υπερκόμβος Atlas 950 θα υποστηρίζει 8.192 τσιπ Ascend και ότι το Atlas 950 SuperCluster θα χρησιμοποιεί περισσότερα από 500.000 τσιπ. Μια πιο προηγμένη έκδοση του Atlas 960, με προγραμματισμένη κυκλοφορία το 2027, θα υποστηρίζει 15.488 τσιπ Ascend ανά κόμβο. Το πλήρες υπερσύμπλεγμα θα είχε περισσότερα από 1 εκατομμύριο τσιπ Ascend, σύμφωνα με την Huawei.
Η ανακοίνωση αυτή έρχεται μόλις μία ημέρα μετά την απαγόρευση στις κινεζικές εταιρείες τεχνολογίας να αγοράζουν hardware της Nvidia, συμπεριλαμβανομένων των RTX Pro 600D servers που έχουν σχεδιαστεί ειδικά για την κινεζική αγορά.
