Ολόκληρο το 2026 αναμένεται να συνεχιστεί η ισχυρή ζήτηση ημιαγωγών (τσιπ) που τροφοδοτείται από το παγκόσμιο κύμα τεχνητής νοημοσύνης, σύμφωνα με στελέχη της Samsung Electronics.
Ο Jun Young-hyun, αντιπρόεδρος και συν-CEO του τμήματος ημιαγωγών της Samsung, παρουσίασε τις προοπτικές στην 57η ετήσια τακτική γενική συνέλευση των μετόχων της εταιρείας που πραγματοποιήθηκε στο Suwon, νότια της Σεούλ, σύμφωνα με το Reuters. Τα σχόλια ήρθαν καθώς η Samsung γνωρίζει μια ιστορική άνοδο στις τιμές των μνημών, η εταιρεία ανακοίνωσε ρεκόρ τριμηνιαίου λειτουργικού κέρδους 20 τρισεκατομμυρίων won (13,8 δισεκατομμύρια δολάρια) στο τέταρτο τρίμηνο του 2025, αύξηση πάνω από τριπλάσια σε ετήσια βάση.
Ο Jun προειδοποίησε ότι η κλιμάκωση των τιμών των μνημών θα μπορούσε να επηρεάσει αρνητικά τους όγκους αποστολών για προσωπικούς υπολογιστές και κινητές συσκευές, επαναλαμβάνοντας προειδοποιήσεις που έχει κάνει η Samsung τους τελευταίους μήνες. Ο συνιδιοκτήτης Roh Tae Moon είχε χαρακτηρίσει προηγουμένως την έλλειψη ημιαγωγών ως «άνευ προηγουμένου» και είχε πει ότι κάποιος αντίκτυπος στο τμήμα smartphones της εταιρείας ήταν «αναπόφευκτος». Ξεχωριστά, ο αναλυτής Jeff Kim της KB Securities έγραψε σε σημείωμα την περασμένη εβδομάδα ότι η συνολική παραγωγή μνημών της Samsung μέχρι το 2027 αναμένεται να εξαντληθεί, προσθέτοντας ότι μεγάλες τεχνολογικές εταιρείες «εξετάζουν όλο και περισσότερο 5ετείς συμφωνίες με προμηθευτές» που εκτείνονται μέχρι το 2030 για να εξασφαλίσουν προμήθεια.
Η συνεργασία με την Nvidia στο επίκεντρο
Η συνέλευση των μετόχων ακολούθησε την ισχυρή παρουσία της Samsung στο GPU Technology Conference της Nvidia στο Σαν Χοσέ όπου η εταιρεία παρουσίασε τη μνήμη HBM4 έκτης γενιάς της, σχεδιασμένη για την πλατφόρμα τεχνητής νοημοσύνης Vera Rubin της Nvidia. Η Samsung ανέφερε ότι η HBM4 επιτυγχάνει ταχύτητες 11,7 gigabits ανά δευτερόλεπτο — με δυνατότητα να φτάσει τα 13 Gbps — κάτι που υπερβαίνει κατά πολύ το βιομηχανικό πρότυπο των 8 Gbps, σύμφωνα με την The Wall Street Journal. Η Samsung παρουσίασε επίσης την HBM4E της, που λειτουργεί στα 16 Gbps, προηγούμενη των ανταγωνιστών της.
Το «Groq LP30»
Ο CEO της Nvidia Jensen Huang δήλωσε ότι η Samsung κατασκευάζει ένα από τα νέα chips τεχνητής νοημοσύνης της Nvidia για inference, το Groq LP30. «Δουλεύουν με όση ένταση μπορούν», δήλωσε ο Huang, σημειώνοντας ότι τα chips βρίσκονται σε μαζική παραγωγή και αναμένεται να αποσταλούν στο τρίτο τρίμηνο. Η Samsung είχε δηλώσει προηγουμένως ότι ήταν η πρώτη που ξεκίνησε μαζική παραγωγή και αποστολή προϊόντων HBM4, με τις αποστολές να ξεκινούν τον Φεβρουάριο.
Η αγορά που μεταμορφώθηκε από την Τεχνητή Νοημοσύνη
Η ευρύτερη αγορά μνημών έχει αναδιαμορφωθεί από την ανάπτυξη υποδομών τεχνητής νοημοσύνης. Κατασκευαστές όπως η Samsung, η SK Hynix και η Micron έχουν ανακατευθύνει την παραγωγική τους δυναμικότητα προς τα τσιπ HBM υψηλού περιθωρίου κέρδους για κέντρα δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης, δημιουργώντας σοβαρές ελλείψεις στις συμβατικές μνήμες DRAM που χρησιμοποιούνται σε καταναλωτικά ηλεκτρονικά προϊόντα.
